华虹半导体晶圆价格预计上调，股价受提振

        全球知名投资机构摩根士丹利近日发布报告称，华虹半导体的晶圆厂利用率已达到并超过100%，

因此该公司有可能在下半年对晶圆价格进行10%的上涨。基于这一积极预测，摩根士丹利上调了华虹

半导体的投资评级至“超配”，并将其目标价大幅上调约65%，至28港元。

      分析师Ray Wu等在报告中进一步指出，华虹半导体若成功提价，将有助于缓解台湾成熟制程节点

代工企业的定价压力。这一预测无疑为华虹半导体的发展前景增添了更多乐观色彩。

      今年以来，华虹半导体的股价持续上涨，这既是对其在一季度业绩低谷后业务复苏的积极反应，也

反映了市场对公司未来发展的信心。受到摩根士丹利这一利好消息的进一步刺激，华虹半导体在盘中一

度涨幅超过8%，显示出市场对其提价决策的强烈看好。

      总体来看，华虹半导体在晶圆市场的强劲表现以及摩根士丹利的积极评价，都为其未来的发展注入

了强大的动力。